瑞薩半導體北(běi)京集成電路封裝測試項目-

瑞薩半導體北(běi)京集成電路封裝測試項目

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瑞薩半導體北(běi)京集成電路封裝測試項目建築面積6.5萬平方米；服務範圍包括咨詢、工程總承包

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