近日，中國電子院·松山湖先進半導體工程技術聯合創新中心揭牌儀式在廣東省東莞市松山湖國際創新金融園隆重舉行。中國電子院将借助該平台引才、引智，開展聯合技術攻關，助力我國半導體行業解決“卡脖子”難題。

        國投集團副總裁、黨組成員(yuán)杜文民，中國電子院董事長(cháng)、黨委書(shū)記婁宇，中國電子院首席技術官、黨委委員(yuán)楊光(guāng)明(míng)，松山湖黨工委委員(yuán)、管委會委員(yuán)梁展鴻，松山湖管委會産業發展局局長(cháng)陳文星，東莞東元環境科技股份有限公司董事長(cháng)肖應東，世源科技工程有限公司副總經理(lǐ)金洪傑，産業中天董事長(cháng)、總裁張宇凱，松山湖科學城(chéng)集團董事長(cháng)葉鎮慧，長(cháng)沙牧泰萊電路技術有限公司董事長(cháng)陳興農等多(duō)家企業代表、專家出席儀式并緻辭。

        杜文民在緻辭中表示，希望中國電子院以松山湖先進半導體工程技術聯合創新中心成立爲契機，未來(lái)更加主動融入東莞市及松山湖高(gāo)新區(qū)的(de)産業發展戰略，有效彙聚相關科研機構、技術需求方、研發攻關力量等創新資源和(hé)要素，推動構建“基礎研究+技術攻關+成果轉化(huà)+科研投入+人(rén)才支撐”的(de)創新生态鏈，形成協同高(gāo)效的(de)開放式創新體系，将科技力量進一步轉化(huà)成爲産業競争優勢，提升我國在半導體技術領域的(de)整體競争力，助力解決先進半導體制造“卡脖子”難題。

        松山湖管委會對(duì)創新中心的(de)成立表示祝賀，并表示希望中心能夠充分(fēn)發揮粵港澳大(dà)灣區(qū)半導體高(gāo)端人(rén)才集聚優勢，整合各方優勢資源，開展先進半導體制程工藝技術研究，加強産學研用(yòng)結合，将半導體最先進的(de)工藝技術、組線技術、産線規劃技術實現本土化(huà)，推動半導體産業技術創新和(hé)産業升級，爲我國半導體産業發展貢獻力量。

        中國電子院相關職能部門、直屬生産部門、核心下(xià)屬企業負責人(rén)等20餘人(rén)參加揭牌儀式。