由我院承接的(de)浙江廣芯微電子有限公司6英寸高(gāo)端特色矽基晶圓代工項目一期主廠房(fáng)項目已順利完成可(kě)行性研究、方案設計和(hé)施工圖設計，近日該項目舉行封頂儀式。麗水(shuǐ)市經濟技術開發區(qū)黨工委書(shū)記、管委會主任劉志偉，管委會副主任陳磊，廣芯微電子有限公司董事長(cháng)謝剛，首席運營官李祥、首席财務官胡楊，電子院及各參建單位、合作單位相關領導及嘉賓共同出席封頂儀式。

        浙江廣芯微電子項目坐(zuò)落于浙江省麗水(shuǐ)市經濟技術開發區(qū)，分(fēn)爲二期進行建設，總占地面積148畝，主營半導體産業鏈中晶圓制造這(zhè)一重點環節，屬于國家和(hé)地方重點支持項目。廣芯微電子的(de)落戶能極大(dà)帶動麗水(shuǐ)半導體産業的(de)發展，助力麗水(shuǐ)實現半導體全産業鏈集群，加快(kuài)配套産業的(de)國産化(huà)進程，有助于區(qū)域科技化(huà)、多(duō)元化(huà)發展與企業的(de)互惠互生，對(duì)促進國民經濟和(hé)社會發展、創造就業條件具有積極的(de)帶動作用(yòng)。

        在該項目主廠房(fáng)封頂之後，我院将繼續秉承優良傳統，再接再厲做(zuò)好後續工作，爲廣芯微項目乃至麗水(shuǐ)半導體産業貢獻力量。