2019北(běi)京微電子國際研討(tǎo)會暨IC WORLD大(dà)會在北(běi)京亦創國際會展中心拉開帷幕。
　　我院受大(dà)會組委會邀請參加本屆盛會大(dà)會，本次大(dà)會由博覽會和(hé)論壇兩部分(fēn)共同組成，其中博覽會我院展位108平方米，展示了(le)我院近年來(lái)在集成電路及相關領域的(de)成果和(hé)技術；大(dà)會還(hái)舉辦了(le) “挑戰芯機遇 集成電路智能工廠建設與環保” 論壇，在論壇上，我院總建築師晁陽發表了(le)《綠色智能芯片工廠的(de)建設與評價》專題演講。
　　本屆大(dà)會以“打造芯生态，共促新跨越”爲主題，由北(běi)京市經濟和(hé)信息化(huà)局主辦，由北(běi)京經濟技術開發區(qū)管理(lǐ)委員(yuán)會、北(běi)京半導體行業協會（CBSIA）、國際半導體協會(SEMI)、華美(měi)半導體協會(CASPA)、中關村(cūn)集成電路産業聯盟(ZIA)、中關村(cūn)集成電路材料技術創新聯盟、集成電路零部件産業技術創新聯盟聯合承辦的(de)集成電路行業年度盛會。
               

               

　　此次由院經營管理(lǐ)部牽頭組織，世源科技、希達工程、希達咨詢、檢測事業部、振動技術研究中心等單位參加。